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博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求,打造行业一流的IC封装载板产业基地,近日,博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办,出席本次活动的双方主要领导有:合肥市委常委袁飞 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
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适用于异构集成技术的高阶板
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HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多